特許
J-GLOBAL ID：200903011512430012
光半導体素子封止用シートおよび該シートを用いた光半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-329887
公開番号（公開出願番号）：特開2006-140362
出願日： 2004年11月15日
公開日（公表日）： 2006年06月01日
要約：
【課題】光半導体装置の製造の際に、光半導体素子の樹脂封止を簡便に行うことができ、さらに、光半導体素子からの光の指向性を拡散させることにより、光半導体装置の光取り出し効率を高く維持することができる、光半導体素子封止用シートを提供する。【解決手段】光半導体素子と接する側の最外樹脂層(A層)2の上に、光拡散粒子を含む光拡散層3を有し、該光拡散層の上に該A層の屈折率より低い屈折率を有する樹脂層(B層)4を有する光半導体素子封止用シート、ならびに(1)配線回路基板5の光半導体素子6が搭載された面に前記シートを積層する工程、および(2)工程(1)で積層したシートを加圧成型する工程を含む、光半導体装置の製造方法。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
光半導体素子と接する側の最外樹脂層(A層)の上に、光拡散粒子を含む光拡散層を有し、該光拡散層の上に該A層の屈折率より低い屈折率を有する樹脂層(B層)を有する光半導体素子封止用シート。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
5F041AA07
, 5F041AA42
, 5F041CA12
, 5F041CA40
, 5F041DA58
, 5F041DA59
, 5F041DB09
, 5F041EE22
出願人引用 (1件)
審査官引用 (17件)
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