フレキシブル多層回路基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：柏谷昭司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-372479
公開番号（公開出願番号）：特開2000-196243
出願日： 1998年12月28日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】フレキシブル多層回路基板の製造方法に於いて、配線ピッチが微細なフレキシブル多層回路基板を低コストで製造することができるようにする。【解決手段】ガラス基板1上に最下層をポリイミドからなる第一層目絶縁膜2とする薄膜多層配線を形成し、ガラス基板1の裏面からKrFレーザ光を照射して第一層目絶縁膜2の裏面を極薄くアブレーションして薄膜多層配線の剥離を容易化する。

請求項（抜粋）：

透光性基板上に最下層を樹脂膜とする薄膜多層配線を形成する工程と、次いで、透光性基板裏面から光を照射して薄膜多層配線の剥離を容易化する工程とが含まれてなることを特徴とするフレキシブル多層回路基板の製造方法。

Fターム (10件)：

5E346CC04 , 5E346CC10 , 5E346CC18 , 5E346CC32 , 5E346EE02 , 5E346EE44 , 5E346GG13 , 5E346GG16 , 5E346GG28 , 5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (4件)

HDMIデカルおよび微細な線のフレキシブルな相互接続形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-089564 出願人：エイチイー・ホールディングス・インコーポレーテッド・ディービーエー・ヒューズ・エレクトロニクス
補償体相互接続構造およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-239163 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
ペリクル剥離方法及びペリクル剥離装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-293017 出願人：菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社, 三菱電機株式会社

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