特許
J-GLOBAL ID：200903003483591831
サブコネクタの結合解除禁止構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 エビス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-203154
公開番号（公開出願番号）：特開2007-020633
出願日： 2005年07月12日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：
【課題】 汎用のサブコネクタと簡単な部材を用いてサブコネクタの結合解除を禁止できるサブコネクタの結合解除禁止構造を提供することを目的とする。【解決手段】 第1及び第2のDサブコネクタを結合させた後、これら第1及び第2のDサブコネクタのフランジに形成された結合解除規制手段が当該結合の解除を規制、即ち結合が解除されないようにする。この状態で結合解除規制手段の外側を包囲するように、第1及び第2の結合解除禁止部材が、それらに形成された係止爪と係止縁を当該第1及び第2の結合解除禁止部材の内側で係合させる。このとき第1及び第2の結合解除禁止部材に形成されたリブは、第1のサブコネクタのフランジと第2のサブコネクタのフランジとの間でこれら第1及び第2のサブコネクタのフランジの外周より小さな間隔を隔てて位置するように構成する。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
互いに結合させることにより電気信号の送受信が可能となる第1及び第2のサブコネクタと、該第1のサブコネクタと第2のサブコネクタを結合させた後、該結合の解除を禁止する結合解除禁止手段とからなるサブコネクタの結合解除禁止構造であって、
前記第1のサブコネクタは、樹脂成型部材により互いに電気的に絶縁性が保持されるように該樹脂成型部材に埋設され回路基板に形成された所定の回路配線に接続される複数の接続端子と、周囲にフランジを有し該フランジから一体的に形成され前記第2のサブコネクタと結合される金属製のソケットを備え、
前記第2のサブコネクタは、樹脂成型部材により互いに電気的に絶縁性が保持されるように該樹脂成型部材に埋設されハーネスに接続される複数の接続端子と、周囲にフランジを有し該フランジから一体的に形成され前記第1のサブコネクタと結合される金属製のソケットを備え、
前記第1のサブコネクタと前記第2のサブコネクタは、該第1のサブコネクタと第2のサブコネクタの前記フランジに該第1のサブコネクタと第2のサブコネクタが結合された状態で該結合の解除を規制する結合解除規制手段を備え、
前記結合解除禁止手段は、第1及び第2の結合解除禁止部材からなり、該第1及び第2の結合解除禁止部材は互いに係合する係止爪と係止縁と該係止爪と該係止縁を前記結合解除規制手段の外側を包囲するように係合させたとき該第1及び第2の結合解除禁止部材の内側に突設するリブを備え、
前記結合解除規制手段が前記結合の解除を規制している状態で、該結合解除規制手段の外側を包囲するように前記係止爪と前記係止縁を前記第1及び第2の結合解除禁止部材の内側で係合させるとともに前記リブが前記第1のサブコネクタのフランジと前記第2のサブコネクタのフランジとの間で前記第1及び第2のサブコネクタのフランジの外周より小さな間隔を隔てて位置するように構成されてなることを特徴とするサブコネクタの結合解除禁止構造。
IPC (2件)：
FI (4件)：
A63F5/04 512Z
, A63F5/04 512C
, A63F7/02 304Z
, A63F7/02 334
2C088BC45
, 2C088BC47
, 2C088EA10
