研磨材用複合粒子およびスラリー状研磨材

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-281633
公開番号（公開出願番号）：特開平11-114808
出願日： 1997年10月15日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：

【要約】【解決手段】母粒子の表面に1種以上の子粒子を担持したことを特徴とする研磨材用複合粒子。【効果】母粒子の表面に子粒子が担持された複合研磨材を砥粒として添加しスラリーとして分散させた研磨材を用いることにより、ガラス素材や半導体デバイスなどの研磨に関し、汚染物質を含まず、現行のシリカ研磨材と同等の表面加工状態を維持し、且つシリカ研磨材より、研磨速度を向上させることが出来る。

請求項（抜粋）：

母粒子の表面に1種以上の子粒子を担持したことを特徴とする研磨材用複合粒子。

IPC (3件)：

B24B 37/00 , C09K 3/14 550 , H01L 21/304 321

FI (3件)：

B24B 37/00 H , C09K 3/14 550 J , H01L 21/304 321 P

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-149176
研磨装置およびこれを用いた研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-017207 出願人：ソニー株式会社
特開平1-205978

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