特許
J-GLOBAL ID：200903003565487730
面実装型電子部品およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-195561
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045817
出願日： 1995年07月31日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【課題】 ハンダ付けがされていない外部リードの端面のハンダに対する濡れ性を向上させ、ハンダリフローによる基板実装強度をさらに向上させることができる面実装型電子部品を提供すること。【解決手段】 素子およびこの素子に電気的に導通する複数本の内部リード等が包み込まれた樹脂パッケージと、この樹脂パッケージの側面から上記各内部リードと連続させて延出させられた複数本の外部リード5とを有しており、各外部リード3の先端部に水平部6が形成されている面実装型電子部品であって、上記外部リード5の水平部6の端面7は、水平部の底面にラウンド部によってつなげられていることを特徴とする。好ましくは、上記水平部の端面7には、上下方向に延びる複数本の条痕9が形成される。
請求項（抜粋）：
素子およびこの素子に電気的に導通する複数本の内部リード等が包み込まれた樹脂パッケージと、この樹脂パッケージの側面から上記各内部リードと連続させて延出させられた複数本の外部リードとを有しており、各外部リードの先端部に水平部が形成されている面実装型電子部品であって、上記外部リードの水平部の端面は、水平部の底面にラウンド部によってつなげられていることを特徴とする、面実装型電子部品。
引用特許：
前のページに戻る
