応力緩和型電子部品、応力緩和型配線基板および応力緩和型電子部品実装体

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松田正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-324212
公開番号（公開出願番号）：特開平11-224891
出願日： 1998年11月13日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】【課題】電子部品を配線基板にはんだ付けにより実装する場合、加熱工程で、電子部品と配線基板との熱膨張係数の差による応力が発生し、接続信頼性が低下する。【解決手段】 LSI11とセラミックキャリア12とで構成される電子部品13の、実装される配線基板側の表面に電極14が形成され、さらに、各電極14の上に、導電性接着剤より構成された応力緩和機構体15が形成されている。それによって電子部品13が配線基板に実装される際の加熱工程においても、熱膨張係数の差により発生する応力をその応力緩和機構体15が吸収して、不良の発生を防止する。

請求項（抜粋）：

配線基板上に実装される電子部品において、前記電子部品の、前記配線基板との接続部側の表面に、応力緩和機構体が設けられており、この応力緩和機構体は導電性をもっていることを特徴とする応力緩和型電子部品。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12 , H01L 23/32

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 23/32 D , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-259836 出願人：株式会社日立製作所, アキタ電子株式会社
電極間の接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-068080 出願人：株式会社日立製作所
特開平2-185050

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