特許
J-GLOBAL ID：200903003578743051
熱電素子モジュールならびに半導体素子収納用パッケージおよび半導体モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-352827
公開番号（公開出願番号）：特開2003-152231
出願日： 2001年11月19日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：
【要約】【課題】 熱電素子モジュールの熱電素子と金属部材間の半田に熱応力が集中してクラックが入り、熱電素子モジュールおよびこれを使用した半導体モジュールの性能が低下する。【解決手段】 一対の絶縁体基板2の間に、複数個の熱電素子1の両端がそれぞれ金属部材4を介在させて接合されて成り、絶縁体基板2の一方に半導体素子が搭載される熱電素子モジュール10であって、金属部材4は、熱電素子1の端面にこの端面より小さな面積の凸部4aで当接するとともに、凸部4aの周囲とこれに対向する熱電素子1の端面との間に半田3の溜まり部を形成している。金属部材4への熱電素子1の接合が三次元的となって熱電素子1を金属部材4へ極めて強固に接続させることができるため、熱電素子モジュール10を長期間にわたり正常かつ安定に動作させることができる。
請求項（抜粋）：
一対の絶縁体基板の間に、複数個の熱電素子の両端がそれぞれ金属部材を介在させて接合されて成り、前記絶縁体基板の一方に半導体素子が搭載される熱電素子モジュールであって、前記金属部材は、前記熱電素子にロウ材または接着剤を介して接合され、前記熱電素子の端面に該端面より小さな面積の凸部で当接するとともに、該凸部の周囲とこれに対向する前記端面との間に前記ロウ材または接着剤の溜まり部を形成していることを特徴とする熱電素子モジュール。
IPC (5件)：
H01L 35/32
, H01L 23/38
, H01L 35/08
, H01L 35/10
, H01S 5/024
H01L 35/32 A
, H01L 23/38
, H01L 35/08
, H01L 35/10
, H01S 5/024
5F036AA01
, 5F036BA33
, 5F036BB01
, 5F036BC06
, 5F036BD11
, 5F073FA25
