特許
J-GLOBAL ID：200903003581588156

電子部品用チタン銅及びこれを用いた電子部品

発明者：
菅原 保孝

菅原 保孝 について

, 
大藤 俊洋

大藤 俊洋 について


出願人/特許権者：
日鉱金属株式会社

日鉱金属株式会社 について


代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-093717
公開番号（公開出願番号）：特開2008-248355
出願日： 2007年03月30日
公開日（公表日）： 2008年10月16日
要約：
【課題】コネクタ等の部品にプレス加工後、そのままでも使えるが、さらに強いばね性が必要な場合、プレス加工後に低温での熱処理を加えることでばね性が顕著に向上する銅合金を提供する。【解決手段】Tiを2.0〜4.0質量%及びFe、Co、Ni、Si、Cr、V、Nb、Zr、B、Pの中から1種以上を合計0.05〜0.50質量%含有する銅基合金において、他の不純物元素が合計で0.050質量%以下であり、CとOの含有量が共に0.010質量%以下であり、平均結晶粒径が3〜10μmである電子部品用銅合金。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
Tiを2.0〜4.0質量%及びFe、Co、Ni、Si、Cr、V、Nb、Zr、B及びPよりなる群から選択される1種以上を合計0.05〜0.50質量%含有する銅基合金において、他の不純物元素が合計で0.050質量%以下であり、CとOの含有量が共に0.010質量%以下であり、平均結晶粒径が3〜10μmである電子部品用銅合金。
IPC (5件)：
C22C 9/00 ,  C22F 1/08 ,  B21B 3/00 ,  B21B 1/22 ,  C25D 7/00
FI (5件)：
C22C9/00 ,  C22F1/08 B ,  B21B3/00 L ,  B21B1/22 K ,  C25D7/00 H
Fターム (15件)：
4E002AA08 ,  4E002AD04 ,  4E002AD05 ,  4E002BC05 ,  4E002BD02 ,  4E002BD07 ,  4E002BD09 ,  4E002BD20 ,  4E002CB01 ,  4K024AA09 ,  4K024AA14 ,  4K024AB01 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024GA08
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM