特許
J-GLOBAL ID：200903001326965075

プレス打抜き性に優れた電子部品用素材

発明者：
菅原 保孝

菅原 保孝 について

, 
深町 一彦

深町 一彦 について


出願人/特許権者：
日鉱金属加工株式会社

日鉱金属加工株式会社 について


代理人 (1件)： 村井 卓雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-340584
公開番号（公開出願番号）：特開2005-179775
出願日： 2004年11月25日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
【課題】電子部品用素材として優れた銅合金素材特性を維持しながら、プレス打抜き性を良好にする。【解決手段】 炭化物の標準生成自由エネルギーが、常温で-42kJ/mol以下(絶対値42kJ/mol以上)である1種又は2種以上が0.1〜5.0mass%含有されるCu合金の圧延平行断面の結晶粒が円相当径の平均値で0.5μm〜30μmであり、結晶粒の幅と長さの比としたアスペクト比の平均値が1/5以上である銅合金に、Cuを厚さ0.05〜2.00μmメッキする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
炭化物の標準生成自由エネルギーが、常温で-42kJ/mol以下(絶対値42kJ/mol以上)である1種又は2種以上の元素を0.1〜5.0mass%含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなり、かつ圧延平行断面の結晶粒が円相当径の平均値で0.5μm〜30μm、結晶粒の幅と長さの比としたアスペクト比の平均値が1/5以上である銅基合金に、Cuを厚さ0.05〜2.00μmメッキしていることを特徴とするプレス打抜き性に優れた電子部品用素材。
IPC (5件)：
C22C9/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00
FI (6件)：
C22C9/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 G ,  C25D7/00 H
Fターム (9件)：
4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BB10 ,  4K024BB13 ,  4K024DB01 ,  4K024GA08
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (6件)
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