特許
J-GLOBAL ID:200903055406836376
プレス打抜き性に優れた電子部品用銅基素材
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
村井 卓雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-099130
公開番号(公開出願番号):特開2006-272889
出願日: 2005年03月30日
公開日(公表日): 2006年10月12日
要約:
【課題】 銅合金組成の調整を行なってプレス加工性を改善すると、最終用途特性が損われる。析出硬化型銅合金の硬化元素を低減すると金型へのダメージは少なくなるが、強度は低下する。結晶方位を調整して塑性変形能を低下させるとプレス加工性は向上するが、曲げ加工性が劣化する。このように素材の性質を損なわずに、プレス打抜き性に優れる銅基合金を提供する。【解決手段】 炭化物の標準生成自由エネルギーが、25°Cで-42kJ/mol以下である元素を0.1〜5.0mass%含有する銅基合金基材に、S以外の成分合計≦500ppm, 0.5≦S≦50ppm、純度Cu≧99.90%、厚さ:0.05〜2.0μmのCu層を被着した電子部品用素材。【選択図】 図1.b
請求項(抜粋):
炭化物の標準生成自由エネルギーが、25°Cで-42kJ/mol以下(絶対値42kJ/mol以上)である1種又は2種以上を必須添加成元素として、0.1〜5.0mass%含有し、残部が不可避的不純物及びCuである銅基合金からなる基材に,
Sを除く微量成分の合計≦500ppm,0.5≦S≦50ppmに制御され、
かつ 純度が、Cu≧99.90%に制御され厚さ:0.05〜2.0μmのCu層を被着したことを特徴とするプレス打抜き性に優れた電子部品用素材。
IPC (3件):
B32B 15/01
, C22C 9/00
, C25D 7/00
FI (3件):
B32B15/01 H
, C22C9/00
, C25D7/00 H
Fターム (21件):
4F100AB02A
, 4F100AB09A
, 4F100AB11A
, 4F100AB12A
, 4F100AB15A
, 4F100AB16A
, 4F100AB17A
, 4F100AB17B
, 4F100AB19A
, 4F100AB31A
, 4F100BA02
, 4F100DD07B
, 4F100EH71B
, 4F100GB41
, 4F100JM02B
, 4K024AA09
, 4K024AB01
, 4K024AB19
, 4K024BA09
, 4K024BB10
, 4K024BC01
引用特許:
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (5件)
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応力緩和特性を改善した銅合金
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-314532
出願人:日鉱金属株式会社
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特開平3-016725
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特開昭63-143230
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