特許
J-GLOBAL ID：200903003638403077

回路基板の製造方法及び回路基板

発明者：
東田 隆亮

東田 隆亮 について

, 
角陸 晋二

角陸 晋二 について

, 
丸山 義雄

丸山 義雄 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-224651
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068288
出願日： 1997年08月21日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 導体金属の厚みによる配線ピッチの規制を取り除いて微細な配線を形成し、品質を向上し、製造コストを低減する。【解決手段】 成形基板2に予め配線パターン形状の凹部3に付与しておき、この成形基板2の凹部3を形成した面の全面に導体金属4をスパッタ法や蒸着法にて付着させ、導体金属4の表面を平坦にした後、全面をドライエッチング工法にて除去し、凹部3にのみ導体金属4を残すことで回路基板1を完成する。
請求項（抜粋）：
基板を形成する工程と、導体回路を形成する工程とから成り、基板を形成する工程において基板表面に導体回路形状の凹部を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (6件)：
H05K 3/00 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/02 ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/12 610 ,  H05K 3/14
FI (6件)：
H05K 3/00 N ,  H05K 1/02 C ,  H05K 3/02 Z ,  H05K 3/10 E ,  H05K 3/12 610 Z ,  H05K 3/14 Z
引用特許：
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM