特許
J-GLOBAL ID：200903003662187415

電気又は電子部品及びその製造方法

発明者：
ミヒャエル、デシャー

ミヒャエル、デシャー について


出願人/特許権者：
コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ

コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ について


代理人 (6件)： 吉武 賢次 ,  橘谷 英俊 ,  佐藤 泰和 ,  吉元 弘 ,  川崎 康 ,  高橋 佳大
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-535252
公開番号（公開出願番号）：特表2005-505936
出願日： 2002年10月09日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：
板状又はディスク状の半導体又は絶縁体材料のウェーハ(10)から形成された少なくとも一つの個別又は集積デバイス(20)を有する電気又は電子部品(100)であって、デバイス(20)の前面(20v)が、少なくとも一つの張り出し及び/又は突出した特にボール状又は球状の電極(40)を有し且つ少なくとも一つの前面カプセル材料(60v、70v、80v)によってカプセル封止され、デバイス(20)の側面(20s)が、少なくとも一つの側面カプセル材料(70s、80s)によって少なくとも部分的にカプセル封止され、デバイス(20)の背面(20r)が、少なくとも一つの背面カプセル材料(70r、80r)によってカプセル封止されている電気又は電子部品(100)を改良するため、並びに、可能な使用法及び用途を拡大することを目的として、非常に小さな寸法のプラスチックパッケージ(60v、70v、80v、70s、80s、70r、80r)に収容されるべきデバイス(20)の前面(20v)と単独では電気的接触が形成されないような方法で、上記電気又は電子部品の製造方法を改良するため、側面カプセル材料(70s)及び背面カプセル材料(70r)の両方が、少なくとも部分的に及び/又は少なくとも層として、部分間又は層間接続と共に、電気的に伝導する又は導電性の材料から形成されていることが提案される。
請求項（抜粋）：
板状又はディスク状の半導体又は絶縁体材料のウェーハから形成された少なくとも一つの個別又は集積デバイスを有する電気又は電子部品であって、前記デバイスの前面は、少なくとも一つの張り出し及び/又は突出した特にボール状又は球状の電極を有し且つ少なくとも一つの前面カプセル材料によってカプセル封止されており、前記デバイスの側面は、少なくとも一つの側面カプセル材料によって少なくとも部分的にカプセル封止されており、前記デバイスの背面は、少なくとも一つの背面カプセル材料によってカプセル封止されており、前記側面カプセル材料及び前記背面カプセル材料の両方は、少なくとも部分的に及び/又は少なくとも層として、部分間又は層間接続と共に、電気的に伝導する又は導電性の材料から形成されていることを特徴とする電気又は電子部品。
IPC (1件)：
H01L23/12
FI (1件)：
H01L23/12 501C
引用特許：
審査官引用 (4件)
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