特許
J-GLOBAL ID：200903003670686110

液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
竹中 博之

竹中 博之 について

, 
隅田 和昌

隅田 和昌 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-384878
公開番号（公開出願番号）：特開2005-146104
出願日： 2003年11月14日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】 (A)液状エポキシ樹脂(B)芳香族アミン系硬化剤(C)下記式(1)で示されるシリコーン変性エポキシ樹脂 【化1】(R1は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基、Rは脂肪族不飽和基を含有しない置換又は非置換の一価炭化水素基、Xは二価の有機基、k、mは0≦k≦100、0<m≦100、0<k+m≦200を満たす正数、nは0〜400を満たす整数。)を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物、及びこの硬化物で封止した半導体装置。【解決手段】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、粘度が低く、作業性に優れており、シリコンチップの表面との密着性に優れた硬化物を与え、吸湿後のリフローの温度が260〜270°Cでも不良が発生せず、更に高温多湿の条件下でも劣化せず、-65°C/150°Cの温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供できる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)液状エポキシ樹脂 (B)芳香族アミン系硬化剤 (C)下記平均組成式(1)で示されるシリコーン変性エポキシ樹脂
IPC (6件)：
C08G59/20 ,  C08G59/50 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (5件)：
C08G59/20 ,  C08G59/50 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/30 R
Fターム (35件)：
4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD111 ,  4J002CD201 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002EN077 ,  4J002FD016 ,  4J002FD020 ,  4J002FD090 ,  4J002FD147 ,  4J002FD200 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA05 ,  4J036AD01 ,  4J036AE07 ,  4J036CD16 ,  4J036DC03 ,  4J036DC10 ,  4J036FA01 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • 特開昭56-129246号公報
  • 特開平2-170819号公報
  • 特開平4-41520号公報
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審査官引用 (9件)
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