特許

J-GLOBAL ID：200903003687900078

弾性表面波素子

発明者： 樽井 久樹 ,  蔵本 慶一 ,  平野 均 ,  堂本 洋一
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 目次 誠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-171780
公開番号（公開出願番号）：特開平10-308646
出願日： 1997年06月27日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：

【要約】【課題】 高温の薄膜形成工程を必要とせず、下地層に対して密着性よく表面波伝搬膜を形成することができ、かつ素子の高周波数化を図るとともに、耐食性を向上させる。【解決手段】 圧電基板21と、圧電基板21上に設けられる表面波伝搬膜23と、圧電基板21に電界を印加するための電極24a,24bとを備え、表面波伝搬膜23がダイヤモンド状炭素被膜または窒化アルミニウム膜から形成され、圧電基板21と表面波伝搬膜23との間にSiなどからなる中間層22が設けられていることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

圧電基板と、前記圧電基板上に設けられる表面波伝搬膜と、前記圧電基板に電界を印加するための電極とを備え、前記表面波伝搬膜がダイヤモンド状炭素被膜であり、前記圧電基板と前記表面波伝搬膜との間に中間層が設けられていることを特徴とする弾性表面波素子。

IPC (2件)：

H03H 9/25 ,  H03H 9/145

FI (2件)：

H03H 9/25 C ,  H03H 9/145 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 表面弾性波素子用電極
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-211449   出願人：テイーデイーケイ株式会社
• ダイヤモンド膜の形成方法およびダイヤモンド膜を有する基体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-125280   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 表面弾性波素子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-034754   出願人：住友電気工業株式会社
• 特開昭60-119114