特許
J-GLOBAL ID:200903003722305315

ヒロックが無いアルミニウム層及びその形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 酒井 宏明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-193115
公開番号(公開出願番号):特開2005-033198
出願日: 2004年06月30日
公開日(公表日): 2005年02月03日
要約:
【課題】 ヒロックを防止するための導電層及びその形成方法を提供する。【解決手段】 ヒロックが無い導電層は、基板302上に形成された少なくとも2つのアルミニウム(Al)層を含む。前記少なくとも2つのAl層は、基板302上に形成されたバリアAl層304と、バリアAl層上に形成された純Al層306とを含む。バリアAl層304は、窒化アルミニウム(AlNx)層、酸化アルミニウム(AlOx)層、酸窒化アルミニウム(AlOxNy)層、または、Al-Nd合金層であっても良い。また、ヒロック等の発生を効果的に抑制するために、純Al層306がバリアAl層304よりも物理的に厚い。【選択図】 図6
請求項(抜粋):
基板上に形成された導電パターンを少なくとも備えた電子デバイスにおいて、 前記導電パターンは、 前記基板上に形成されたバリアAl層と、 前記バリアAl層上に形成された純Al層と、 を備えた電子デバイス。
IPC (5件):
H01L21/3205 ,  H01L21/28 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49 ,  H01L29/786
FI (6件):
H01L21/88 N ,  H01L21/28 301R ,  H01L21/88 R ,  H01L29/58 G ,  H01L29/78 617L ,  H01L29/78 617M
Fターム (54件):
4M104AA09 ,  4M104BB02 ,  4M104BB14 ,  4M104BB16 ,  4M104BB31 ,  4M104CC05 ,  4M104EE02 ,  4M104EE14 ,  4M104EE16 ,  4M104FF13 ,  4M104GG09 ,  4M104GG10 ,  4M104GG14 ,  4M104HH03 ,  5F033GG04 ,  5F033HH08 ,  5F033HH10 ,  5F033HH18 ,  5F033HH20 ,  5F033HH32 ,  5F033MM05 ,  5F033MM08 ,  5F033MM15 ,  5F033PP15 ,  5F033RR03 ,  5F033RR05 ,  5F033RR07 ,  5F033SS09 ,  5F033VV06 ,  5F033VV15 ,  5F033WW02 ,  5F033WW04 ,  5F033XX16 ,  5F033XX19 ,  5F110AA03 ,  5F110AA26 ,  5F110BB01 ,  5F110CC07 ,  5F110DD02 ,  5F110EE01 ,  5F110EE03 ,  5F110EE04 ,  5F110EE06 ,  5F110EE14 ,  5F110EE15 ,  5F110GG02 ,  5F110GG15 ,  5F110HK03 ,  5F110HK04 ,  5F110HK08 ,  5F110HK21 ,  5F110HL07 ,  5F110NN02 ,  5F110NN72
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (4件)
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