特許
J-GLOBAL ID:200903003722305315
ヒロックが無いアルミニウム層及びその形成方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
酒井 宏明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-193115
公開番号(公開出願番号):特開2005-033198
出願日: 2004年06月30日
公開日(公表日): 2005年02月03日
要約:
【課題】 ヒロックを防止するための導電層及びその形成方法を提供する。【解決手段】 ヒロックが無い導電層は、基板302上に形成された少なくとも2つのアルミニウム(Al)層を含む。前記少なくとも2つのAl層は、基板302上に形成されたバリアAl層304と、バリアAl層上に形成された純Al層306とを含む。バリアAl層304は、窒化アルミニウム(AlNx)層、酸化アルミニウム(AlOx)層、酸窒化アルミニウム(AlOxNy)層、または、Al-Nd合金層であっても良い。また、ヒロック等の発生を効果的に抑制するために、純Al層306がバリアAl層304よりも物理的に厚い。【選択図】 図6
請求項(抜粋):
基板上に形成された導電パターンを少なくとも備えた電子デバイスにおいて、
前記導電パターンは、
前記基板上に形成されたバリアAl層と、
前記バリアAl層上に形成された純Al層と、
を備えた電子デバイス。
IPC (5件):
H01L21/3205
, H01L21/28
, H01L29/423
, H01L29/49
, H01L29/786
FI (6件):
H01L21/88 N
, H01L21/28 301R
, H01L21/88 R
, H01L29/58 G
, H01L29/78 617L
, H01L29/78 617M
Fターム (54件):
4M104AA09
, 4M104BB02
, 4M104BB14
, 4M104BB16
, 4M104BB31
, 4M104CC05
, 4M104EE02
, 4M104EE14
, 4M104EE16
, 4M104FF13
, 4M104GG09
, 4M104GG10
, 4M104GG14
, 4M104HH03
, 5F033GG04
, 5F033HH08
, 5F033HH10
, 5F033HH18
, 5F033HH20
, 5F033HH32
, 5F033MM05
, 5F033MM08
, 5F033MM15
, 5F033PP15
, 5F033RR03
, 5F033RR05
, 5F033RR07
, 5F033SS09
, 5F033VV06
, 5F033VV15
, 5F033WW02
, 5F033WW04
, 5F033XX16
, 5F033XX19
, 5F110AA03
, 5F110AA26
, 5F110BB01
, 5F110CC07
, 5F110DD02
, 5F110EE01
, 5F110EE03
, 5F110EE04
, 5F110EE06
, 5F110EE14
, 5F110EE15
, 5F110GG02
, 5F110GG15
, 5F110HK03
, 5F110HK04
, 5F110HK08
, 5F110HK21
, 5F110HL07
, 5F110NN02
, 5F110NN72
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (4件)