特許
J-GLOBAL ID：200903003727390477

高周波スイッチ

発明者：
重松 智徳

重松 智徳 について

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末松 憲治

末松 憲治 について

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伊山 義忠

伊山 義忠 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-269670
公開番号（公開出願番号）：特開平10-117103
出願日： 1996年10月11日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：
【要約】【課題】 異なる誘電体基板層出力線路形成による高周波スイッチ方式を実現し、出力線路間結合によるアイソレーション劣化を防ぐ。【解決手段】 地導体となる筺体1の1の上下面に第1と第2の誘電体基板4と9を設ける。第1の誘電体基板4で入力端子2から信号を入力し伝搬するマイクロストリップ入力線路6と当該信号入力を複数信号出力に切り換えるスイッチ回路5と当該複数信号出力の一部を伝搬し出力端子3a〜3cに出力する第1のマイクロストリップ出力線路7a〜7cとを形成する。第2の誘電体基板9で第1の誘電体基板4との間に貫通して設ける第1のスルーホール8aと8b経由で複数出力の他の一部を伝搬し出力端子3aと3eに出力する第2のマイクロストリップ出力線路10aと10bを形成する。
請求項（抜粋）：
入力端子から信号を入力し伝搬するマイクロストリップ入力線路と当該信号入力を複数信号出力に切り換えるスイッチ回路と当該複数信号出力のうちの一部を伝搬し当該出力端子に出力する第1のマイクロストリップ出力線路とを形成し地導体となる筺体上面に設ける第1の誘電体基板と、該第1の誘電体基板との間に貫通して設ける第1のスルーホール経由で前記複数信号出力のうちの他の一部を伝搬し当該出力端子に出力する第2のマイクロストリップ出力線路を形成し前記筺体下面に設ける第2の誘電体基板とを備える高周波スイッチ。
IPC (2件)：
H01P 1/15 ,  H03K 17/693
FI (2件)：
H01P 1/15 ,  H03K 17/693 A
引用特許：
審査官引用 (23件)
  • 特開平4-142801
  • 回路装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-214561   出願人：ソニー株式会社
  • 特開平4-188652
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