特許

J-GLOBAL ID：200903003752000721

基板搬送装置

発明者： 中村 達哉
出願人/特許権者： オリンパス株式会社
代理人 (6件)： 棚井 澄雄 ,  志賀 正武 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  高柴 忠夫 ,  増井 裕士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-002276
公開番号（公開出願番号）：特開2008-171929
出願日： 2007年01月10日
公開日（公表日）： 2008年07月24日
要約：

【課題】反りが発生した基板を安定して搬送することができるようにする。【解決手段】基板Wをエアー浮上させる基板浮上ステージ3と、前記基板Wの搬送方向Bの前端部W4及び後端部W5のうち前記基板Wの幅方向の中途部分を保持する基板保持機構27と、この基板保持機構27を前記基板浮上ステージ3に対して前記搬送方向Bに移動させる搬送機構5と、前記基板保持機構27を前記基板Wの上方に退避させる退避手段とを備える基板搬送装置1を提供する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板をエアー浮上させる基板浮上ステージと、 前記基板の搬送方向の前端部及び後端部の少なくとも一方のうち、前記基板の幅方向の中途部分を保持する基板保持機構と、 この基板保持機構を前記基板浮上ステージに対して前記搬送方向に移動させる搬送機構と、 前記基板保持機構を前記基板の上方に退避させる退避手段とを備えることを特徴とする基板搬送装置。

IPC (3件)：

H01L 21/677 ,  B65G 49/06 ,  B65G 51/03

FI (3件)：

H01L21/68 A ,  B65G49/06 Z ,  B65G51/03 C

Fターム (7件)：

5F031CA05 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031GA24 ,  5F031GA62 ,  5F031PA13 ,  5F031PA18

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 浮上装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-325948   出願人：第一施設工業株式会社

審査官引用 (2件)

• 半導体製造装置およびそれを用いた半導体製造方法
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP2005001253   出願人：シャープ株式会社
• 基板搬送装置
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP2003004835   出願人：オリンパス株式会社