フレキシブル基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-300203
公開番号（公開出願番号）：特開2003-110207
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：

【要約】【課題】安価なコネクタを使用することのできる製造が容易なフレキシブル基板を提供する。【解決手段】ベース絶縁フィルム2と、ベース絶縁フィルム2の上面に設けられた回路パターン5と、回路パターン5と連結してベース絶縁フィルム2の上面に設けられた接続用リード部6とを備え、ベース絶縁フィルム2の上面にシールド用の第1の導電層10を絶縁層7を介して回路パターン5を被覆するように印刷形成し、第1の導電層10と回路パターン5の一部に形成したアース用導体パターンとを接続手段8により電気的に接続した。

請求項（抜粋）：

ベース絶縁フィルムと、該ベース絶縁フィルムの上面に設けられた回路パターンと、該回路パターンと連結して前記ベース絶縁フィルムの上面に設けられた接続用リード部とを備え、前記ベース絶縁フィルムの上面にはシールド用の第1の導電層が絶縁層を介して前記回路パターンを被覆するように印刷形成されており、該第1の導電層と前記回路パターンの一部に形成されたアース用導体パターンとが接続手段により電気的に接続されていることを特徴とするフレキシブル基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 , H05K 1/11 , H05K 3/28 , H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 1/02 N , H05K 1/11 N , H05K 3/28 B , H05K 3/40 K

Fターム (29件)：

5E314AA24 , 5E314BB02 , 5E314BB11 , 5E314BB12 , 5E314CC06 , 5E314FF06 , 5E314FF11 , 5E314GG01 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB11 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317GG11 , 5E338AA12 , 5E338AA16 , 5E338BB02 , 5E338BB13 , 5E338BB25 , 5E338BB65 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CC05 , 5E338CC06 , 5E338CD12 , 5E338CD23 , 5E338CD33 , 5E338EE13 , 5E338EE32

引用特許：

審査官引用 (6件)

プリント配線板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-262086 出願人：ソニー株式会社
シールド付きフレキシブル配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-278610 出願人：住友電気工業株式会社
特開昭53-124767

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