特許

J-GLOBAL ID：200903003759529256

回路接続用接着剤を用いた接続方法

発明者： 藤縄 貢 ,  渡辺 伊津夫 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  中澤 孝 ,  立澤 貴 ,  福嶋 直樹
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-053906
公開番号（公開出願番号）：特開2003-253216
出願日： 2002年02月28日
公開日（公表日）： 2003年09月10日
要約：

【要約】【課題】 接続不具合が発生せず、また、隣接する電極間での短絡が発生しない回路の高密度化に対応した良好な接続が可能な回路接続用接着剤を用いた接続方法を提供する。【解決手段】 相対向する回路電極を有する基板間に回路接続用接着剤を介在させ、加圧または加熱により相対向する回路電極を有する基板の電極間を電気的に接続する接続方法であって、回路接続用接着剤の厚みT、回路接続用接着剤に含有される導電性粒子の平均粒子径R、電気的に接続される相対向する回路電極の電極高さの総和Hの関係が次ぎの式(1)、(2)を満たす回路接続用接着剤を用いた接続方法。【数1】0.5≦T/R≦3 (1)10≧H/R (2)

請求項（抜粋）：

相対向する回路電極を有する基板間に回路接続用接着剤を介在させ、加圧または加熱により相対向する回路電極を有する基板の電極間を電気的に接続する接続方法であって、回路接続用接着剤の厚みT、回路接続用接着剤に含有される導電性粒子の平均粒子径R、電気的に接続される相対向する回路電極の電極高さの総和Hの関係が次ぎの式(1)、(2)を満たす回路接続用接着剤を用いた接続方法。【数1】0.5≦T/R≦3 (1)10≧H/R (2)

IPC (4件)：

C09J 5/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/60 311

FI (4件)：

C09J 5/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (8件)：

4J040KA03 ,  4J040KA07 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  4J040PA30 ,  4J040PA33 ,  5F044KK01 ,  5F044LL09

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-176312   出願人：日立化成工業株式会社
• 回路基板の接続方法、並びに接続構造体、及びそれに用いる接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-132356   出願人：日立化成工業株式会社
• 異方性導電接着剤及び導電接続構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-144401   出願人：積水化学工業株式会社
• 回路接続用接着剤を用いた接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-053907   出願人：日立化成工業株式会社
• 回路板の製造方法及び回路接続材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-335978   出願人：日立化成工業株式会社