回路接続用接着剤を用いた接続方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-053907
公開番号（公開出願番号）：特開2003-253217
出願日： 2002年02月28日
公開日（公表日）： 2003年09月10日
要約：

【要約】【課題】特に回路自体の薄膜化に対し、接続不具合が発生せず、また、隣接する電極間での短絡が発生しない回路の高密度化に対応して良好な接続が可能な回路接続用接着剤を用いた接続方法及びそれに用いる回路接続用接着剤を提供する。【解決手段】相対向する回路電極を有する基板間に回路接続用接着剤を介在させ、加圧または加熱により相対向する回路電極を有する基板の電極間を電気的に接続する接続方法であって、回路接続用接着剤の厚みT、回路接続用接着剤に含有される導電性粒子の平均粒子径R、電気的に接続される相対向する回路電極の電極高さの総和Hの関係が、次ぎの式(1)、(2)を満たす回路接続用接着剤を用いた接続方法。【数1】0.5≦T/R≦4 (1)1≧H/R (2)

請求項（抜粋）：

相対向する回路電極を有する基板間に回路接続用接着剤を介在させ、加圧または加熱により相対向する回路電極を有する基板の電極間を電気的に接続する接続方法であって、回路接続用接着剤の厚みT、回路接続用接着剤に含有される導電性粒子の平均粒子径R、電気的に接続される相対向する回路電極の電極高さの総和Hの関係が、次ぎの式(1)、(2)を満たす回路接続用接着剤を用いた接続方法。【数1】0.5≦T/R≦4 (1)1≧H/R (2)

IPC (6件)：

C09J 5/00 , C09J 9/02 , C09J201/00 , H01L 21/60 311 , H05K 1/14 , H05K 3/36

FI (6件)：

C09J 5/00 , C09J 9/02 , C09J201/00 , H01L 21/60 311 R , H05K 1/14 A , H05K 3/36 A

Fターム (17件)：

4J040JA09 , 4J040KA07 , 4J040LA09 , 4J040PA23 , 4J040PA30 , 4J040PA33 , 5E344AA02 , 5E344AA22 , 5E344BB02 , 5E344BB04 , 5E344BB07 , 5E344BB10 , 5E344CD04 , 5E344DD10 , 5E344EE30 , 5F044NN13 , 5F044NN20

引用特許：

審査官引用 (9件)

異方性導電接着剤及び導電接続構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-144401 出願人：積水化学工業株式会社
回路接続用接着剤を用いた接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-053906 出願人：日立化成工業株式会社
導電異方性電極接続用組成物および該組成物の硬化膜
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-010766 出願人：旭化成工業株式会社

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