特許
J-GLOBAL ID：200903003791969314

半導体集積回路の配線構造

発明者：
田中 義典

田中 義典 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-235228
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082710
出願日： 1995年09月13日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：
【要約】【課題】 半導体集積回路装置の高集積化にともなう配線パターンの微細化により配線パターン、とくに終端部分におけるパターンの基板との接触面積が減少し、従って密着性が低下することにともなう配線パターンの倒れおよび剥がれを防止する。【解決手段】 配線パターン終端部が該配線の最小デザインルールにおける残し寸法幅よりも幅広に形成された配線構造としたものである。終端部を太く形成することにより、レジストや配線の倒れや剥がれを防止する。
請求項（抜粋）：
配線の終端部が最小デザインルールにおける残し寸法より幅広に形成した半導体集積回路の配線構造。
IPC (3件)：
H01L 21/3205 ,  H01L 27/108 ,  H01L 21/8242
FI (3件)：
H01L 21/88 A ,  H01L 21/88 S ,  H01L 27/10 681 B
引用特許：
審査官引用 (4件)
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