半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅村皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-230885
公開番号（公開出願番号）：特開2003-040980
出願日： 2001年07月31日
公開日（公表日）： 2003年02月13日
要約：

【要約】【課題】カーボンブラックに代わって半導体封止用樹脂への分散性が良く、硬化時の再凝集もない黒色顔料系の半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)硬化剤と黒色系酸化チタンとのマスターバッチを含有する半導体封止用樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(D)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)硬化剤と黒色系酸化チタンとのマスターバッチ

IPC (6件)：

C08G 59/62 , C08J 3/22 CFC , C08K 3/22 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/62 , C08J 3/22 CFC , C08K 3/22 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Fターム (61件)：

4F070AA44 , 4F070AA46 , 4F070AB10 , 4F070AC15 , 4F070AC37 , 4F070AE01 , 4F070AE04 , 4F070AE08 , 4F070FA03 , 4F070FA07 , 4F070FB06 , 4F070FC02 , 4J002CD021 , 4J002CD051 , 4J002DE136 , 4J002FB280 , 4J002FD016 , 4J002FD096 , 4J002FD140 , 4J002FD150 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AA02 , 4J036AD08 , 4J036AJ08 , 4J036DA01 , 4J036DA02 , 4J036DA05 , 4J036DA06 , 4J036DA09 , 4J036DA10 , 4J036DB06 , 4J036DB15 , 4J036DB21 , 4J036DB22 , 4J036DC02 , 4J036DC25 , 4J036DC26 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036EA05 , 4J036FA02 , 4J036FB07 , 4J036HA07 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA04 , 4M109CA04 , 4M109CA12 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB13 , 4M109EB18 , 4M109EB19 , 4M109EC14 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平4-072360
特開昭62-136861
特開平3-195764

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