固形フェノール樹脂系ブラック酸化チタンマスターバッチ及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅村皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-230914
公開番号（公開出願番号）：特開2003-041009
出願日： 2001年07月31日
公開日（公表日）： 2003年02月13日
要約：

【要約】【課題】着色材の凝集の起こらない半導体デバイス封止材用マスターバッチの提供。【解決手段】分散に供する物質をメディアを用いて加熱分散させる攪拌翼を備えた装置と、得られた分散体を加熱濾過する装置とを装備した分散機中において、粒子径0.1〜4.0mmのメディアを用い、50〜250°Cの温度、1.6m/秒以上の攪拌翼の周速度の条件で、フェノール樹脂及びブラック酸化チタンを着色材として含む充填材を熱溶融分散し、溶融濾過して、充填材をフェノール樹脂に10μm以下の粒径で分散させる。

請求項（抜粋）：

充填材マスターバッチと該マスターバッチを溶融希釈できる希釈樹脂とから構成される半導体デバイス封止材用に供しうる充填材マスターバッチであって、前記充填材マスターバッチは、フェノール樹脂と充填材とを50〜250°Cの温度で熱溶融分散し、充填材をフェノール樹脂に10μm以下の粒径で分散させたものであり、充填材は、少なくとも着色材を含んでおり、着色材は、一般式TiwOx (1)(ここにWは1〜3の整数を表し、Xは1.0〜7.0の数を表す)で表される化合物の混合物であるブラック酸化チタンであり、フェノール樹脂は、25°Cで固形であり、60〜250g/eqの水酸基当量、50〜120°Cの軟化点、及び45〜250°Cの融点を有し、着色材及びフェノール樹脂の量は、フェノール樹脂と着色材の合計量に対し、それぞれ5〜70重量%及び95〜30重量%であり、充填材マスターバッチを希釈樹脂で溶融希釈し、半導体デバイスを高温下で封止する封止材としたときに、充填材の凝集による粗粒の発生を防止できる、半導体デバイス封止材用充填材マスターバッチ。

IPC (5件)：

C08J 3/22 CFB , C08K 3/22 , C08L 61/06 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08J 3/22 CFB , C08K 3/22 , C08L 61/06 , H01L 23/30 R

Fターム (19件)：

4F070AA44 , 4F070AA46 , 4F070AC13 , 4F070AC14 , 4F070FB03 , 4F070FB04 , 4J002CC031 , 4J002CC061 , 4J002DE136 , 4J002FD096 , 4J002GQ00 , 4J002GQ01 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109CA04 , 4M109DB15 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB08

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平4-072360
特開昭62-136861
特開平3-195764

全件表示

前のページに戻る