特許
J-GLOBAL ID：200903003802429740

結晶性材料の割断方法及びその装置

発明者：
佐々木 基

佐々木 基 について

, 
小関 良治

小関 良治 について


出願人/特許権者：
澁谷工業株式会社

澁谷工業株式会社 について


代理人 (2件)： 神崎 真一郎 ,  神崎 真
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-091673
公開番号（公開出願番号）：特開2009-241119
出願日： 2008年03月31日
公開日（公表日）： 2009年10月22日
要約：
【解決手段】 被加工物としての結晶性材料2を透過するレーザ光Lを発振するレーザ発振器4を備え、上記レーザ光Lを結晶性材料の割断予定線に沿って照射して、照射部分を割断可能な状態に改質するようにした結晶性材料の割断方法と装置に関する。本発明においては、液体を上記結晶性材料に向けて液柱W状に噴射する加工ヘッド6と、この加工ヘッドに高圧の液体を供給する液体供給手段7と、上記レーザ発振器から発振されたレーザ光を上記液柱内に導入するレーザ導入手段10とを備えており、液柱状で噴射された液体を結晶性材料の割断予定線に沿って相対移動させながら、レーザ光を上記液柱状に噴射した液体内に通過させて結晶性材料まで案内させて照射させることにより、照射部分を割断可能な状態に改質することができる。【効果】 高精度な焦点合わせを必要とせずに、サファイアなどの結晶性材料を割断可能な状態に改質することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
被加工物としての結晶性材料を透過するレーザ光を発振するレーザ発振器を備え、上記レーザ光を結晶性材料の割断予定線に沿って照射して、照射部分を割断可能な状態に改質するようにした結晶性材料の割断方法において、 液体を上記結晶性材料に向けて液柱状に噴射する加工ヘッドと、この加工ヘッドに高圧の液体を供給する液体供給手段と、上記レーザ発振器から発振されたレーザ光を上記液柱内に導入するレーザ導入手段とを設け、液柱状で噴射された液体を結晶性材料の割断予定線に沿って相対移動させながら、レーザ光を上記液柱状に噴射した液体内に通過させて結晶性材料まで案内させて照射させることにより、照射部分を割断可能な状態に改質することを特徴とする結晶性材料の割断方法。
IPC (6件)：
B23K 26/38 ,  B28D 5/00 ,  B23K 26/14 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/04
FI (6件)：
B23K26/38 320 ,  B28D5/00 Z ,  B23K26/14 Z ,  B23K26/08 N ,  B23K26/40 ,  B23K26/04 C
Fターム (12件)：
3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069CA03 ,  3C069EA01 ,  4E068AE00 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068CD01 ,  4E068CH08 ,  4E068CJ07 ,  4E068DB11
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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