特許
J-GLOBAL ID:200903014192888839
レーザ加工方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鷲田 公一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-302111
公開番号(公開出願番号):特開2006-114786
出願日: 2004年10月15日
公開日(公表日): 2006年04月27日
要約:
【課題】 加工対象物に対してより高い精度で効率良く精密な切断を行うこと。 【解決手段】 光学系(対物レンズ3)を介して、プラズマを発生させないエネルギ強度のパルスレーザ光Lを加工対象物1の表面7上方に集光照射し、加工対象物1に対して広がったダイバージェンス角で入射するパルスレーザ光Ldと加工対象物1の材料との相互作用により、加工対象物1の表面7にV字形の損傷5を形成することにより、1回または2回の照射走査による加工対象物1の切断を可能にした。 【選択図】 図1
請求項(抜粋):
光学系を介して、プラズマを発生させないエネルギ強度のパルスレーザ光を加工対象物の表面上方に集光照射し、前記加工対象物に対して広がったダイバージェンス角で入射する前記パルスレーザ光と前記加工対象物の材料との相互作用により、前記加工対象物の表面にV字形の損傷を形成することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (4件):
H01L 21/301
, B23K 26/04
, B23K 26/38
, B23K 26/40
FI (4件):
H01L21/78 B
, B23K26/04 C
, B23K26/38 320Z
, B23K26/40
Fターム (12件):
4E068AE01
, 4E068CA02
, 4E068CA03
, 4E068CA04
, 4E068CA15
, 4E068CB02
, 4E068CD01
, 4E068CE05
, 4E068DA10
, 4E068DB11
, 4E068DB12
, 4E068DB13
引用特許:
出願人引用 (8件)
-
レーザ加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-278768
出願人:浜松ホトニクス株式会社
-
レーザ加工装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-279180
出願人:株式会社レーザーソリューションズ
-
ガラス基板の加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-350424
出願人:独立行政法人産業技術総合研究所, 日本板硝子株式会社
全件表示
審査官引用 (4件)
-
ガラス基板の加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-350424
出願人:独立行政法人産業技術総合研究所, 日本板硝子株式会社
-
化合物半導体とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-344853
出願人:三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
-
レーザ加工の制御
公報種別:公表公報
出願番号:特願2002-537486
出願人:エグシルテクノロジーリミテッド
引用文献:
前のページに戻る