特許
J-GLOBAL ID:200903003843225025

金属パターンの形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 目次 誠 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-072814
公開番号(公開出願番号):特開2002-356782
出願日: 2002年03月15日
公開日(公表日): 2002年12月13日
要約:
【要約】【課題】 密着性に優れた金属パターンを簡易な工程で形成する。【解決手段】 基板1上に金属パターン5を形成する方法であって、有機溶剤に可溶な重量平均分子量10000以上のポリシラン、光ラジカル発生剤、酸化剤、アルコキシ基含有シリコーン化合物、及び有機溶剤を含む感光性樹脂組成物を、基板1上に塗布して感光層2を形成し、感光層2を選択的に露光して金属パターンの潜像部2aを形成し、前記潜像部に堆積させる金属より標準電極電位の小さい金属の塩またはコロイドを含有する液を感光層2に接触させることにより潜像部2aに前記標準電極電位の小さい金属または金属コロイドを吸着させ、感光層2に無電解メッキ液を接触させることにより、前記標準電極電位の小さい金属または金属コロイドを吸着した潜像部2a上に金属膜5を堆積させて金属パターンを形成することを特徴としている。
請求項(抜粋):
基板上に金属パターンを形成する方法であって、有機溶剤に可溶な重量平均分子量10000以上のポリシラン、光ラジカル発生剤、酸化剤、アルコキシ基含有シリコーン化合物、及び有機溶剤を含む感光性樹脂組成物を、基板上に塗布して感光層を形成する工程と、前記感光層を選択的に露光して、金属パターンの潜像を形成する工程と、前記潜像部に堆積させる金属より標準電極電位の小さい金属の塩またはコロイドを含有する液を前記感光層に接触させ、前記潜像部に前記標準電極電位の小さい金属または金属コロイドを吸着させる工程と、前記感光層に無電解メッキ液を接触させ、前記標準電極電位の小さい金属または金属コロイドを吸着した前記潜像部に金属膜を堆積させて金属パターンを形成する工程とを備えることを特徴とする金属パターンの形成方法。
IPC (4件):
C23C 18/18 ,  C23C 18/30 ,  G03F 7/004 521 ,  G03F 7/26 513
FI (4件):
C23C 18/18 ,  C23C 18/30 ,  G03F 7/004 521 ,  G03F 7/26 513
Fターム (30件):
2H025AA14 ,  2H025AB15 ,  2H025AB17 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025CA03 ,  2H025CA14 ,  2H025CA22 ,  2H025CB32 ,  2H025CB33 ,  2H025CC03 ,  2H025FA35 ,  2H025FA43 ,  2H096AA26 ,  2H096AA27 ,  2H096BA20 ,  2H096EA02 ,  2H096HA07 ,  2H096HA27 ,  2H096LA30 ,  4K022AA03 ,  4K022AA04 ,  4K022AA05 ,  4K022AA42 ,  4K022BA03 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA18 ,  4K022CA06 ,  4K022DA01
引用特許:
審査官引用 (4件)
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