電子部品基板の支持構造

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：真田有
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-401658
公開番号（公開出願番号）：特開2002-201980
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】【課題】本発明は、エンジンに付設される電子部品基板の支持構造に関し、防振性,防水性及び放熱性を確保したうえで、高温時に基板や電子部品に負荷が加わらないようにして、はんだの割れを防止できるようにする。【解決手段】電子部品2が実装された基板3をハウジング4に収納し、基板3の上下とハウジング4との間にそれぞれ基板3を支持する硬質の支持部材10,11を介装するとともに、ハウジング4と支持部材10,11との間、又は支持部材10,11と基板3との間に弾性部材12を介装し、且つ基板3又は基板3に実装された電子部品2aをゲル状の物質13で覆うように構成する。

請求項（抜粋）：

エンジンに付設され、電子部品が実装された基板の支持構造であって、該基板を収納するハウジングと、該基板と該ハウジングとの間に介装され、該基板を支持する硬質の支持部材と、該ハウジングと該支持部材との間、又は該支持部材と該基板との間に介装される弾性部材と、該基板又は該基板に実装された該電子部品を覆うゲル状の物質とを有することを特徴とする、電子部品基板の支持構造。

IPC (3件)：

F02D 41/00 , F02B 77/00 , H05K 7/14

FI (3件)：

F02D 41/00 A , F02B 77/00 P , H05K 7/14 D

Fターム (4件)：

3G301JA15 , 3G301JA17 , 5E348AA11 , 5E348EE32

引用特許：

審査官引用 (7件)

回路基板装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-283964 出願人：アイシン精機株式会社
特開昭59-208800
特開昭59-208800

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