特許
J-GLOBAL ID:200903003990759566
フレキシブルプリント配線板
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-124354
公開番号(公開出願番号):特開平11-317569
出願日: 1998年05月07日
公開日(公表日): 1999年11月16日
要約:
【要約】【課題】 厚さの制約を受けずに打ち抜き性に優れた補強板付きフレキシブルプリント配線板を提供すること。【解決手段】 フレキシブルプリント配線板に接着剤を介して貼り合わせられる補強板が厚さ100〜500μmのフィルム状ポリエーテルイミドである補強板付きフレキシブルプリント配線板。
請求項(抜粋):
フレキシブルプリント配線板に接着剤を介して貼り合わせられる補強板が厚さ100〜500μmのフィルム状ポリエーテルイミドであることを特徴とする補強板付きフレキシブルプリント配線板。
IPC (4件):
H05K 1/02
, C08L 79/08
, H05K 1/03 650
, H05K 1/03 670
FI (4件):
H05K 1/02 D
, C08L 79/08 B
, H05K 1/03 650
, H05K 1/03 670 Z
引用特許:
出願人引用 (5件)
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特開昭64-001292
-
多層プリント基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-066754
出願人:ホシデン株式会社
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特開昭62-297334
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審査官引用 (3件)
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特開昭64-001292
-
多層プリント基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-066754
出願人:ホシデン株式会社
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特開昭64-001292
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