特許
J-GLOBAL ID:200903004008069825
小口径孔あけ加工用エントリーボードと小口径孔あけ加工方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (4件):
清水 久義
, 高田 健市
, 黒瀬 靖久
, 清水 義仁
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-372937
公開番号(公開出願番号):特開2006-175570
出願日: 2004年12月24日
公開日(公表日): 2006年07月06日
要約:
【課題】 潤滑層付きの小口径孔あけ加工用エントリーボードとして、潤滑層の基板に対する密着性に優れ、潤滑層の剥離や割れを生じにくく、良好な孔あけ加工性が得られるものを提供する。【解決手段】 アルミニウム製基板2の少なくとも片面に、ポリビニルアルコールのケン化物を含有する下塗り層3を介して潤滑層4が形成されてなる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
アルミニウム製基板の少なくとも片面に、ポリビニルアルコールのケン化物を含有する下塗り層を介して潤滑層が形成されてなることを特徴とする小口径孔あけ加工用エントリーボード。
IPC (3件):
B23B 49/00
, B23B 41/00
, H05K 3/00
FI (3件):
B23B49/00 A
, B23B41/00 D
, H05K3/00 K
Fターム (3件):
3C036AA01
, 3C036BB11
, 3C036LL02
引用特許:
出願人引用 (2件)
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プリント配線基板等の孔あけ加工用当て板
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-164767
出願人:大智化学産業株式会社, 昭和電工パッケージング株式会社
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小径孔あけ加工用あて板
公報種別:公表公報
出願番号:特願2002-526561
出願人:大智化学産業株式会社, 昭和電工パッケージング株式会社
審査官引用 (2件)
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