特許
J-GLOBAL ID：200903004056209469

封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置の製造方法

発明者：
市川 貴之

市川 貴之 について


出願人/特許権者：
パナソニック電工株式会社

パナソニック電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-330855
公開番号（公開出願番号）：特開2009-149821
出願日： 2007年12月21日
公開日（公表日）： 2009年07月09日
要約：
【課題】アフターキュアを行わずとも信頼性の高い半導体装置を得ることができ、成形性にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、硬化促進剤として融点100°C以上のイミダゾール化合物を含有し、175°Cの加熱処理における揮発成分による重量減量率が0.3%以下であることを特徴とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、硬化促進剤として融点100°C以上のイミダゾール化合物を含有し、175°Cの加熱処理における揮発成分による重量減量率が0.3%以下であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08G 59/40 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (2件)：
C08G59/40 ,  H01L23/30 R
Fターム (20件)：
4J036AF08 ,  4J036DC41 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FA10 ,  4J036FA13 ,  4J036FB07 ,  4J036HA12 ,  4J036HA13 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM