特許
J-GLOBAL ID：200903049053792930

半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製法およびそれにより得られた半導体封止用エポキシ樹脂組成物ならびに半導体装置

発明者：
西岡 務

西岡 務 について

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谷口 剛史

谷口 剛史 について

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山根 実

山根 実 について

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池村 和弘

池村 和弘 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-259694
公開番号（公開出願番号）：特開2001-081284
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2001年03月27日
要約：
【要約】【課題】成形時のダイパッド部の変形、ボンディングワイヤーの変形といったパッケージ内部での封止材の流動性に起因した不良の発生が抑制されるとともに、封止材の流動時のエアーの巻き込みや封止材からの発生ガス等が原因となるボイドの発生等成形時の不良の発生を抑制することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製法を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(C)成分を必須成分とする配合成分を配合してベント式混練機を用い各成分を混練して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造する方法である。そして、上記混練後の半導体封止用エポキシ樹脂組成物中の揮発成分が0.1重量%以下である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)シランカップリング剤溶液。
請求項（抜粋）：
下記の(A)〜(C)成分を必須成分とする配合成分を配合してベント式混練機を用い各成分を混練して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造する方法であって、上記混練後の半導体封止用エポキシ樹脂組成物中の揮発成分が0.1重量%以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製法。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)シランカップリング剤溶液。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  B29B 7/84 ,  C08K 5/541 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29K 63:00
FI (5件)：
C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  B29B 7/84 ,  C08K 5/541 ,  H01L 23/30 R
Fターム (46件)：
4F201AA37 ,  4F201AA39K ,  4F201AB03 ,  4F201AH37 ,  4F201BA01 ,  4F201BC01 ,  4F201BC02 ,  4F201BC12 ,  4F201BC33 ,  4F201BC37 ,  4F201BK02 ,  4F201BK13 ,  4F201BK33 ,  4F201BK36 ,  4F201BK40 ,  4F201BK55 ,  4J002CC032 ,  4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC062 ,  4J002CD001 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CE002 ,  4J002EX066 ,  4J002EX076 ,  4J002EX086 ,  4J002FD010 ,  4J002FD142 ,  4J002FD150 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB19 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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