特許
J-GLOBAL ID:200903050586280360
封止用エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (8件):
三好 秀和
, 三好 保男
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 栗原 彰
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-103438
公開番号(公開出願番号):特開2004-307649
出願日: 2003年04月07日
公開日(公表日): 2004年11月04日
要約:
【課題】フリップチップ実装用のアンダーフィル材として好適な充填性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止されたボイド等の成形不良や耐リフロー性、耐湿性等の信頼性が良好なフリップチップ実装型の半導体装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填剤、(D)カップリング剤を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料であって、前記(C)無機充填剤の比表面積は3.0〜6.0m2/gである封止用エポキシ樹脂成形材料。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填剤、(D)カップリング剤を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料であって、
前記(C)無機充填剤の比表面積は3.0〜6.0m2/gである封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (7件):
C08L63/00
, C08G59/62
, C08K3/00
, C08K5/544
, H01L21/56
, H01L23/29
, H01L23/31
FI (6件):
C08L63/00 C
, C08G59/62
, C08K3/00
, C08K5/544
, H01L21/56 E
, H01L23/30 D
Fターム (64件):
4J002CC042
, 4J002CC052
, 4J002CC062
, 4J002CD011
, 4J002CD021
, 4J002CD031
, 4J002CD041
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002CD101
, 4J002CD111
, 4J002CD131
, 4J002CD141
, 4J002CD181
, 4J002DE066
, 4J002DE096
, 4J002DE136
, 4J002DE146
, 4J002DE186
, 4J002DE236
, 4J002DF016
, 4J002DJ006
, 4J002DJ016
, 4J002DK006
, 4J002EX077
, 4J002FB096
, 4J002FD090
, 4J002FD147
, 4J002FD150
, 4J002FD160
, 4J002GQ05
, 4J036AA02
, 4J036AB02
, 4J036AC05
, 4J036AC18
, 4J036AC19
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AD10
, 4J036AF06
, 4J036AF16
, 4J036AF19
, 4J036AG07
, 4J036AH07
, 4J036AJ02
, 4J036AK01
, 4J036DA02
, 4J036DA04
, 4J036FB07
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA05
, 4M109EA02
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB06
, 4M109EB12
, 4M109EC01
, 4M109EC05
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA05
, 5F061CB03
引用特許:
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