特許
J-GLOBAL ID：200903017846024501

タブレット状半導体封止材料およびその製法ならびにそれを用いた半導体装置

発明者：
豊田 慶

豊田 慶 について

, 
伊藤 久貴

伊藤 久貴 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (3件)： 西藤 征彦 ,  井▲崎▼ 愛佳 ,  西藤 優子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-011488
公開番号（公開出願番号）：特開2007-194425
出願日： 2006年01月19日
公開日（公表日）： 2007年08月02日
要約：
【課題】リードフレームに対する接着性に優れ、耐半田性に関して良好な特性を備えた封止樹脂(硬化体)を形成するタブレット状半導体封止材料を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(C)成分を含有し、さらに下記の(D)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用い、タブレット状に打錠成形することにより成形されてなるタブレット状半導体封止材料である。そして、上記タブレット状半導体封止材料中の水分含有量が、0.03〜0.5重量%の範囲に設定されている。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)無機質充填剤。(D)水。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記の(A)〜(C)成分を含有し、さらに下記の(D)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用い、タブレット状に打錠成形することにより形成されてなるタブレット状半導体封止材料であって、上記タブレット状半導体封止材料中の水分含有量が、0.03〜0.5重量%の範囲に設定されていることを特徴とするタブレット状半導体封止材料。 (A)エポキシ樹脂。 (B)硬化剤。 (C)無機質充填剤。 (D)水。
IPC (5件)：
H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/00
FI (4件)：
H01L23/30 R ,  C08G59/62 ,  C08L63/00 C ,  C08K3/00
Fターム (16件)：
4J002CD001 ,  4J002DE027 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-325185   出願人：日東電工株式会社
審査官引用 (14件)
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