特許
J-GLOBAL ID:200903004122146732

層状化された流体回路組立体及びその製作方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青山 葆 (外1名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-543177
公開番号(公開出願番号):特表2003-517358
出願日: 2000年11月29日
公開日(公表日): 2003年05月27日
要約:
【要約】層状化された流体回路は、可撓性材料からなるシールされたシートで形成された第1及び第2のパネル部を備えている。第1のパネル部内にシールパターンが形成され、これは第1の流体回路を画成している。第2のパネル部内にシールパターンが形成され、これは第2の流体回路を画成している。可撓性シートは、第1の流体回路が第2の流体回路に重なるような関係でもって、第1及び第2のパネル部が位置するように配列されている。層状化された流体回路は、使用時にトレー内に配置されることができる。流体回路の一方又は両方には、インラインクランピング領域、インラインポンプチューブ、インラインセンサ領域、インライン流体保持室、あるいはこれらの組み合わせなどといった、画成された操作領域が形成されることができる。
請求項(抜粋):
シールされて第1及び第2のパネル部を形成する可撓性部材と、 第1のパネル部内に形成されて第1の流体回路を画成するシールパターンと、 第2のパネル部内に形成されて第2の流体回路を画成するシールパターンとを備えていて、 可撓性シートが、第1の流体回路が第2の流体回路に重なるような関係でもって第1及び第2のパネル部が位置するように相互に配列されている流体回路組立体。
IPC (2件):
A61M 1/14 530 ,  A61M 1/34
FI (2件):
A61M 1/14 530 ,  A61M 1/34
Fターム (9件):
4C077AA05 ,  4C077BB02 ,  4C077DD21 ,  4C077DD25 ,  4C077EE01 ,  4C077HH03 ,  4C077HH13 ,  4C077KK23 ,  4C077KK25
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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