特許

J-GLOBAL ID：200903004123696078

赤外線センサおよびその製造方法

発明者： 飯 田 義 典 ,  真 塩 尚 哉 ,  重 中 圭太郎
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-095687
公開番号（公開出願番号）：特開2001-281065
出願日： 2000年03月30日
公開日（公表日）： 2001年10月10日
要約：

【要約】【課題】 高感度な赤外線センサを提供することを目的とする。【解決手段】 センサ部を中空構造上に支持するための支持体を、従来構造と比較して大幅に薄くし、その断面積を大幅に低減し、熱コンダクタンスを大幅に低減可能し、その結果として極めて感度の高い赤外線センサを得ることができる。また、本発明によれば、支持体領域の絶縁層をエッチングし、犠牲シリコン膜を埋め込むので、支持脚を形成するための絶縁層RIEのアスペクト比を大幅に低減し、工程を容易にするとともに、副次的効果としてさらに支持脚の断面積を低減し、より高感度化することが可能である。

請求項（抜粋）：

半導体基板上に、入射赤外線を吸収し熱に変換する吸収部と前記吸収部において発生した熱による温度変化を電気信号に変換する熱電変換部とを有する複数の赤外線検出部が設けられた赤外線センサであって、前記複数の赤外線検出部のそれぞれは、前記赤外線検出部の側面まで延伸する少なくとも一つ以上の支持体によって前記半導体基板から離間して支持され、前記支持体の厚さは、前記赤外線検出部の厚さよりも薄いことを特徴とする赤外線センサ。

IPC (5件)：

G01J 5/48 ,  G01J 1/02 ,  G01J 5/02 ,  H01L 27/14 ,  H01L 35/00

FI (6件)：

G01J 5/48 F ,  G01J 1/02 C ,  G01J 1/02 Q ,  G01J 5/02 B ,  H01L 35/00 S ,  H01L 27/14 K

Fターム (20件)：

2G065AA04 ,  2G065AB02 ,  2G065BA14 ,  2G065BA34 ,  2G065CA13 ,  2G065DA06 ,  2G065DA18 ,  2G066AC13 ,  2G066AC14 ,  2G066BA51 ,  2G066BA55 ,  2G066BB09 ,  2G066CA01 ,  2G066CA08 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA14 ,  4M118CA03 ,  4M118CA40 ,  4M118EA20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 熱型温度センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-117051   出願人：木村光照, 株式会社ニコン
• 熱型赤外線センサとその製造方法およびこれを用いた赤外線イメージセンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-242675   出願人：木村光照, 株式会社ニコン
• 熱型赤外線検出素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-080008   出願人：日本電気株式会社
• 赤外線検出素子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-076637   出願人：日産自動車株式会社