特許
J-GLOBAL ID：200903004139963440
銅粉、その銅粉の製造方法、その銅粉を用いた銅ペースト、及びその銅ペーストを用いたプリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-224849
公開番号（公開出願番号）：特開2003-034802
出願日： 2001年07月25日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：
【要約】【課題】銅ペーストの粘度のバラツキを無くし、低粘度化することの可能な銅粉の製造方法及び銅粉等を提供する。【解決手段】レーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50と画像解析により得られる平均粒径DIAとを用いてD50/DIAで表される凝集度の値が1.5以下であることを特徴とする低凝集性の銅ペースト用の銅粉を用いる。そして、この低凝集性の銅粉は、凝集状態にある乾燥した銅粉を、遠心力を利用した風力サーキュレータを用いて解粒処理することを特徴とする低凝集性の銅ペースト用銅粉の製造方法等を採用することで得るものである。
請求項（抜粋）：
平均粒径D50が0.5〜10μmであり、且つ、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50と画像解析により得られる平均粒径DIAとを用いてD50/DIAで表される凝集度の値が1.5以下であることを特徴とする低凝集性の銅ペースト用の銅粉。
IPC (5件)：
B22F 1/00
, H01B 1/22
, H01B 5/00
, H01B 13/00 501
, H05K 3/12 610
B22F 1/00 L
, B22F 1/00 A
, H01B 1/22 A
, H01B 5/00 F
, H01B 13/00 501 Z
, H05K 3/12 610 B
4K018BA02
, 4K018BC08
, 4K018BD04
, 4K018BD09
, 4K018KA33
, 5E343BB24
, 5E343BB72
, 5E343GG11
, 5G301DA06
, 5G301DA57
, 5G301DD01
, 5G307AA08
