特許

J-GLOBAL ID：200903040841141803

導電ペースト

発明者： 菊池 純一 ,  山名 章三 ,  下田 修一郎 ,  ▲桑▼島 秀次
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-249487
公開番号（公開出願番号）：特開2000-082331
出願日： 1998年09月03日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】【課題】 スルーホール内のボイドの発生を防止し、耐マイグレーション性に優れ、かつ抵抗値の変化を防止することができる。【解決手段】 熱硬化性樹脂及び導電粉を含む導電ペーストにおいて、導電粉が球状又は略楕円形状の導電粉と偏平状の導電粉で、導電粉が導電性を有し、酸化され易い金属からなる内層と耐酸化性に優れ、かつ導電性を有する金属からなる表皮層の2層からなり、しかも溶剤を含まない導電ペースト。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂及び導電粉を含む導電ペーストにおいて、導電粉が球状又は略楕円形状の導電粉と偏平状の導電粉で、導電粉が導電性を有し、酸化され易い金属からなる内層と耐酸化性に優れ、かつ導電性を有する金属からなる表皮層の2層からなり、しかも溶剤を含まない導電ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  C09D 5/24

FI (3件)：

H01B 1/22 A ,  H01B 1/00 C ,  C09D 5/24

Fターム (16件)：

4J038DA042 ,  4J038DB001 ,  4J038HA066 ,  4J038KA15 ,  4J038KA20 ,  4J038NA20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA12 ,  5G301DA42 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 導電性ペースト組成物及びそれを用いた配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-221440   出願人：旭化成工業株式会社
• 銀被覆銅粉およびこれを用いた導電性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-030960   出願人：昭和電工株式会社
• 複合導電粉、導電ペースト、導電ペーストの製造法、電気回路及び電気回路の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-019914   出願人：日立化成工業株式会社
• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-259503   出願人：株式会社村田製作所
• 改質金属粉体および厚膜用ペーストの製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-086301   出願人：大研化学工業株式会社