特許
J-GLOBAL ID：200903004214926718

積層型電子部品及び積層セラミックコンデンサ

発明者：
岩▲崎▼ 彰則

岩▲崎▼ 彰則 について

, 
奥山 博

奥山 博 について

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和田 洪徳

和田 洪徳 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  青木 博昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-174006
公開番号（公開出願番号）：特開2006-351712
出願日： 2005年06月14日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：
【課題】 焼成ムラが抑制された積層型電子部品及び積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】 積層セラミックコンデンサC1は、内層部10と、一対の外層部20、30とを備える。内層部10は、複数の第1のセラミック層12と、複数の内部回路要素導体14と、複数の第3のセラミック層16とを含む。複数の第1のセラミック層12と複数の内部回路要素導体14とは、交互に積層されている。第1及び第2のセラミック層12、21〜25、31〜35は、ガラス成分を含む。外層部20、30それぞれにおいて、第2のセラミック層21〜25、31〜35は、内層部10側から各外層部20、30の表面20a、30a側に向かうに従って、第2のセラミック層の主成分の量に対する当該第2のセラミック層のガラス成分の量の成分量比が大きくなるように積層されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の第1のセラミック層と複数の内部回路要素導体とが交互に積層された内層部と、 ガラス成分を含む複数の第2のセラミック層が、前記内層部を挟むようにそれぞれ積層された一対の外層部と、を備え、 前記一対の外層部それぞれにおいて、前記複数の第2のセラミック層は、前記内層部側から前記各外層部の表面側に向かうに従って、前記第2のセラミック層の主成分の量に対する当該第2のセラミック層に含まれるガラス成分の量の成分量比が大きくなるように積層されていることを特徴とする積層型電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/12 ,  H01G 4/30
FI (2件)：
H01G4/12 349 ,  H01G4/30 301E
Fターム (22件)：
5E001AB03 ,  5E001AD04 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB07 ,  5E082BC14 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082MM22 ,  5E082MM23 ,  5E082MM24
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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