光電子装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮井暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-018210
公開番号（公開出願番号）：特開平10-215004
出願日： 1997年01月31日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】外圧による発光ダイオードチップや金属細線の変形・破壊に強く、またプリント配線基板の屈曲・膨張収縮差による封止樹脂の破壊・剥離に強く、さらには電極の腐食防止に対しても有効で、組み立て容易で低価格な光電子装置を提供する。【解決手段】基板21と、この基板21上に取り付け接続されて受光または発光する素子22と、この素子22を基板21上で封止した透光性の樹脂封止体24とを備え、樹脂封止体24はカチオン重合系硬化触媒を用いたエポキシ樹脂である。

請求項（抜粋）：

基板と、この基板上に取り付け接続されて受光または発光する素子と、この素子を前記基板上で封止した透光性の樹脂封止体とを備え、前記樹脂封止体はカチオン重合系硬化触媒を用いたエポキシ樹脂であることを特徴とする光電子装置。

IPC (5件)：

H01L 33/00 , B41J 2/44 , B41J 2/45 , B41J 2/455 , H01L 31/02

FI (3件)：

H01L 33/00 N , B41J 3/21 L , H01L 31/02 B

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開昭59-054277
光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-048011 出願人：日本電信電話株式会社
光素子用封止材
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-235676 出願人：ダイセル化学工業株式会社

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