特許
J-GLOBAL ID:200903004249342905

半導体ウエハーの研磨

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 江藤 聡明
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-504977
公開番号(公開出願番号):特表2001-512057
出願日: 1998年07月21日
公開日(公表日): 2001年08月21日
要約:
【要約】ベルト式研磨機械のための継ぎ目なし研磨面を備えた、統合された無端ベルトは、支持ファブリックと、研磨面として作用する重合体層から構成される。重合体層は、代表的なものとしては、多孔質であり、且つ一般に機械方向に走行する排出溝を備えて形成されている。支持ファブリックは、織成または不織の材料、または方向が定められた補強ヤーンを備えたメンブランから構成することが出来る。さらなる形態では、重合体層を保持する織成または不織の層を支持する、螺旋リンク型ファブリックから構成される。ベルトは、おのおの組成、構造および方向付けが異なるか同一の、多層の重合体およびファブリックを有することが出来る。
請求項(抜粋):
シリコンおよび半導体のウエハーの研磨に使用するための、研磨用工具として作用する無端のベルトであって、継ぎ目なしの研磨面を形成するために、適当な重合体によって被覆された、織成または不織ファブリックから構成されるベルト。
IPC (3件):
B24D 11/06 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622
FI (3件):
B24D 11/06 B ,  B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F
Fターム (9件):
3C058AA05 ,  3C058AA09 ,  3C058DA17 ,  3C063AA04 ,  3C063BA22 ,  3C063BA31 ,  3C063BG14 ,  3C063BG22 ,  3C063EE10
引用特許:
審査官引用 (6件)
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