特許
J-GLOBAL ID：200903004260772091

配線基板

発明者：
笹森 理一

笹森 理一 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-354313
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186680
出願日： 1997年12月24日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】少なくとも金属粒子の充填により形成されたビアホール導体に対して、ビアホール導体の変形なく、低抵抗化を図った配線基板を提供する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板1内に、少なくとも銅などの低抵抗金属からなる金属粒子4を充填したビアホール導体3を配設してなり、ビアホール導体3に対してパルス電流の印加を制御してビアホール導体3を金属粒子4同士が金属粒子4の平均粒径の0.1〜0.9倍の幅を有するネック部5を介して互いに結合してなる3次元網目状構造体により形成する。
請求項（抜粋）：
少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板内に、少なくとも金属粒子を充填したビアホール導体を配設してなり、前記ビアホール導体が、前記金属粒子同士が前記金属粒子の平均粒径の0.1〜0.9倍の幅を有するネック部を介して互いに結合してなる3次元網目状構造体から形成されることを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/09 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H05K 1/09 A ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 N ,  H01L 23/12 N
引用特許：
審査官引用 (6件)
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