特許
J-GLOBAL ID:200903004280947289
レーザー光線によって穿孔するための光学装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
矢野 敏雄 (外4名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-511608
公開番号(公開出願番号):特表2001-516648
出願日: 1998年09月07日
公開日(公表日): 2001年10月02日
要約:
【要約】本発明は、レーザー光線(5)によって穿孔するための光学装置であって、光線路内に配置された、円形の切断軌道上に沿ってレーザー光線(5)をガイドするための光学配列と、この光学配列の後ろに位置決めされた、レーザー光線(5)をワーク(7)に集束させるための集束光学系(6)とを備えている形式のものに関する。種々異なるパラメータの簡単な調節は、簡単な構成において、光学装置が、別個の回転可能なイメージロテータ(4)を有していて、該イメージロテータ(4)によって切断軌道上に沿って光線がガイドされるようになっている。
請求項(抜粋):
レーザー光線(5)によって穿孔するための光学装置であって、光線路内に配置された、別個の回転可能なイメージロテータ(4)有する、円形の切断軌道上に沿ってレーザー光線(5)をガイドするための光学配列と、この光学配列の後ろに位置決めされた、レーザー光線(5)をワーク(7)に集束させるための集束光学系(6)とを備えている形式のものにおいて、 レーザー光線が、イメージロテータ(4)だけによって切断軌道上に沿ってガイドされるようになっていることを特徴とする、レーザー光線によって穿孔するための光学装置。
IPC (2件):
B23K 26/06
, B23K 26/00 330
FI (2件):
B23K 26/06 Z
, B23K 26/00 330
Fターム (5件):
4E068AF00
, 4E068CD05
, 4E068CD08
, 4E068CD09
, 4E068CD12
引用特許:
審査官引用 (5件)
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特開平1-228692
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レーザ加工装置及びレーザ加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-109551
出願人:日立建機株式会社
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レーザ加工装置及びダムバー加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-244112
出願人:日立建機株式会社
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レーザシステム
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-010750
出願人:ルモニクスリミテッド
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レーザ加工機
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-034447
出願人:株式会社日立製作所, 新明和工業株式会社
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