熱処理装置およびその温度制御方法

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：亀谷美明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-096951
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283158
出願日： 1994年04月11日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】被処理体温度と温度センサとの動特性を考慮することにより、正確かつ迅速な温度制御を行う。【構成】本発明によれば、反応炉4内の温度センサ19により検出された温度データを基に、ウェハ温度推定器18bにおいて、予めダミーウェハを用いて一次または二次の遅れ系として近似された推定式に基づいて、ウェハ温度が推定される。そしてこの推定値と所望の温度とが一致するように加熱手段5の出力が調整されるので、より正確かつ迅速な温度制御を行うことが可能である。

請求項（抜粋）：

処理室内に配列された被処理体を、その処理室の外部に設置された温調手段により昇温して、その処理室内に導入された処理ガスにより熱処理するための熱処理装置において、前記処理室の内部および/または外部に設置されている温度検出手段からの信号に基づいて被処理体の温度を動的に推定する推定器と、その推定器による推定値に基づいて、前記時系列データに基づいて前記温調手段の出力を演算し制御するための温度制御器とを備えたことを特徴とする、熱処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/22 511 , H01L 21/205

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-065728 出願人：株式会社日立製作所
特開平3-145121
熱処理炉
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-318287 出願人：山口日本電気株式会社

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