特許
J-GLOBAL ID：200903004340537590
半導体装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-087634
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284007
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：
【要約】【課題】 温度サイクルが繰り返されてもプリント基板と半田ボールとの電気的な接続を長期に亙って安定に維持すること。【解決手段】 ICチップ及び張出部は弾性を有する接着剤層によりテープに接着され、このテープには複数の半田ボールが取り付けられ、これら半田ボールをプリント基板に半田付けすることにより半導体装置が実装される。温度サイクルが生じた場合、ICチップ、張出部及びプリント基板の熱膨張率が異なるため、ICチップとプリント基板又は張出部とプリント基板との間に熱応力が発生するが、この熱応力は接着剤層の弾性により吸収される。このため、半田ボールにはほとんど前記熱応力が掛からず、前記した温度サイクルが繰り返されても、半田ボールはプリント基板に長期に亙って安定に電気的に接続される。更に、張出部21の分だけテープの面積が広がり、多数の半田ボールをそのサイズを小さくすることなくテープに取り付けることができる。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、この半導体チップの側面を樹脂で固めて形成した張出部と、信号配線及びこの信号配線と電気的に接続されるボール電極を主面に有する絶縁性テープと、前記半導体チップ及び前記張出部を前記絶縁性テープの背面に接着する弾性を有する接着剤層と、前記半導体チップと前記絶縁性テープの信号配線とを電気的に接続する電気的接続部とを備えたことを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 21/60 301
, H01L 23/12
, H01L 23/14
, H01L 23/28
H01L 21/60 301 A
, H01L 23/28 J
, H01L 23/12 L
, H01L 23/14 R
