特許
J-GLOBAL ID：200903004376729533

回路付サスペンション基板

発明者：
金川 仁紀

金川 仁紀 について

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船田 靖人

船田 靖人 について

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大澤 徹也

大澤 徹也 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 岡本 寛之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-405739
公開番号（公開出願番号）：特開2005-167066
出願日： 2003年12月04日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：
【課題】 アディティブ法により微細な配線回路パターンとして導体層が形成され、かつ、フライングリード部において、その導体層の損傷や切断が低減されている、回路付サスペンション基板を提供すること。【解決手段】 支持基板2と、支持基板2の上に形成されるベース絶縁層3と、ベース絶縁層3の上に形成される導体層4と、導体層4の上に形成されるカバー絶縁層5と、外部側接続端子7において、導体層4の両面が露出するように、支持基板側開口部13.ベース側開口部14およびカバー側開口部15が開口されるフライングリード部9とを備える回路付サスペンション基板1であって、フライングリード部9に、ベース絶縁層3およびカバー絶縁層5の少なくともいずれかの絶縁層から、導体層4の長手方向に沿って連続して形成される導体層4を補強するための補強部16または23を、含ませる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
金属支持層と、前記金属支持層の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体層と、前記導体層の上に形成されるカバー絶縁層と、前記導体層の両面が露出するように、前記金属支持層、前記ベース絶縁層および前記カバー絶縁層が開口されるフライングリード部とを備える回路付サスペンション基板であって、 前記フライングリード部には、前記ベース絶縁層および前記カバー絶縁層の少なくともいずれかの絶縁層が、前記導体層を補強するための補強部として含まれていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
IPC (4件)：
H05K1/11 ,  G11B5/60 ,  G11B21/21 ,  H05K1/05
FI (4件)：
H05K1/11 E ,  G11B5/60 P ,  G11B21/21 D ,  H05K1/05 Z
Fターム (24件)：
5D042AA07 ,  5D042NA02 ,  5D042TA07 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059DA26 ,  5D059DA36 ,  5E315AA03 ,  5E315BB02 ,  5E315BB05 ,  5E315BB16 ,  5E315CC01 ,  5E315DD15 ,  5E315DD16 ,  5E315GG11 ,  5E315GG16 ,  5E317AA06 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CD21 ,  5E317CD23 ,  5E317CD25 ,  5E317GG09
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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