基板処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：間宮武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-257953
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091181
出願日： 1998年09月11日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】基板の熱処理時における基板の面内温度均一性を高めることができる装置を提供する。【手段】上面に基板Wを載置するホットプレート10と、ホットプレート10に載置された基板の上方を覆うように配置されるカバー20とを備え、カバーの内側の天井面をなす天板24が、基板の熱処理時に基板から10mm〜20mmの範囲内の高さに位置するように調節された。

請求項（抜粋）：

上面に基板を直接にもしくは近接して載置し基板を熱処理する基板載置台と、この基板載置台に載置された基板の上方を覆うように配置されるカバーと、を備えた基板処理装置において、前記カバーの内側の、前記基板載置台に載置された基板と対向する天井面が、基板の熱処理時に基板から10mm〜20mmの範囲内の高さに位置するように調節されたことを特徴とする基板処理装置。

Fターム (3件)：

5F046HA02 , 5F046KA04 , 5F046KA07

引用特許：

審査官引用 (4件)

真空乾燥装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-155975 出願人：大日本印刷株式会社
特開平4-158511
半導体処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-103882 出願人：三菱電機株式会社, 菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社

全件表示

前のページに戻る