一体型光通信用半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-134372
公開番号（公開出願番号）：特開平10-307237
出願日： 1997年05月08日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：

【要約】【課題】組み込み先であるセットの通信用窓を小さくして外乱光の影響を受けずらくすることに寄与し、しかもセット同士の位置合わせを容易にできる小型化された一体型光半導体装置を提供する。【解決手段】発光素子と受光素子を有する構造の光通信用半導体装置において、受光素子3をリードフレーム5上に固着し、発光素子1を受光素子3上に固着し、発光素子用レンズ2と受光素子用レンズ4を透光性のモールド樹脂6を用いて一体成形し、かつ、前記受光素子用レンズ4の形成領域に前記発光素子用レンズ2の全部または一部を形成し、両者の光軸を近接または合致させて構成される。

請求項（抜粋）：

発光素子と受光素子を有する構造の光通信用半導体装置において、前記受光素子をリードフレーム上に固着し、前記発光素子を前記受光素子上に固着し、前記発光素子用レンズと前記受光素子用レンズを透光性のモールド樹脂を用いて一体成形し、かつ、前記受光素子用レンズの形成領域に前記発光素子用レンズの全部または一部を形成し、両者の光軸を近接または合致させたことを特徴とする一体型光通信用半導体装置。

IPC (4件)：

G02B 6/42 , G02B 6/122 , G02B 7/00 , H01L 27/15

FI (6件)：

G02B 6/42 , G02B 7/00 A , H01L 27/15 D , H01L 27/15 T , H01L 27/15 H , G02B 6/12 B

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開昭62-176178
特開昭62-199072
一体型受発光素子およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-082015 出願人：松下電子工業株式会社

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