特許
J-GLOBAL ID：200903004694399704

配線回路基板

発明者：
石井 淳

石井 淳 について

, 
大薮 恭也

大薮 恭也 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 岡本 寛之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-179846
公開番号（公開出願番号）：特開2008-010646
出願日： 2006年06月29日
公開日（公表日）： 2008年01月17日
要約：
【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、導体パターンの短絡を確実に防止することのできる、配線回路基板を提供すること。【解決手段】金属支持基板2の上に、複数の配線9に対応する複数のベース開口部11が形成されるように、ベース絶縁層3を形成し、ベース絶縁層3の上に、複数の配線9を有する導体パターン4と、各ベース開口部11内に、複数のグランド接続部7とを同時に形成し、ベース絶縁層3の上に、各半導電性層5を、各配線9と各グランド接続部7とを被覆するように、各配線9に対応して、互いが独立するように形成し、ベース絶縁層3の上に、各半導電性層5から露出する各配線9と、ベース絶縁層3とを被覆するように、カバー絶縁層6を形成する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
金属支持基板と、 前記金属支持基板の上に形成される絶縁層と、 前記絶縁層の上に形成され、互いに間隔を隔てて配置される複数の配線を有する導体パターンと、 前記絶縁層の上に形成され、前記金属支持基板および各前記配線と電気的に接続される複数の半導電性層とを備え、 各前記半導電性層は、各前記配線に対応して、互いが独立するように設けられていることを特徴とする、配線回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ,  H05K 1/05 ,  H05K 9/00
FI (3件)：
H05K1/02 P ,  H05K1/05 Z ,  H05K9/00 R
Fターム (23件)：
5E315AA03 ,  5E315BB02 ,  5E315BB03 ,  5E315BB04 ,  5E315BB05 ,  5E315BB16 ,  5E315CC01 ,  5E315DD15 ,  5E315DD17 ,  5E315DD27 ,  5E315GG03 ,  5E315GG22 ,  5E321AA17 ,  5E321GG01 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338CC01 ,  5E338CC05 ,  5E338CD14 ,  5E338CD23 ,  5E338EE12
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (7件)
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