多層配線板及びその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-308499
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150278
出願日： 1996年11月19日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】【課題】多層配線板内で発生する熱を効率よく外部に放出するための多層配線板の構成及びその製造方法を提供することにある【解決手段】放熱性向上を目的とした金属基板上に絶縁層と導体配線層が交互に積層された多層配線板において、導体配線層(3、11、19)と絶縁層(2、4、8、15、18)間に放熱層(6、16)が、導体配線層上に部分的に放熱パターン(12、20)が形成されており、放熱層(6、16)及び放熱パターン(12、20)は相互にビア(7、14、17、22)にて電気的及び熱的に接続されて、最終的には金属基板1に接続されて放熱される。

請求項（抜粋）：

放熱性向上を目的とした金属基板上に絶縁層と導体配線層が交互に積層された多層配線板において、前記絶縁層と前記導体配線層との間に放熱層を設けることを特徴とする多層配線板。

FI (2件)：

H05K 3/46 U , H05K 3/46 N

引用特許：

出願人引用 (7件)

誘電体基板モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-117863 出願人：株式会社村田製作所
特開昭57-062587
混成集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-312448 出願人：日本電装株式会社

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審査官引用 (7件)

誘電体基板モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-117863 出願人：株式会社村田製作所
特開平2-063189
特開昭57-062587

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