特許
J-GLOBAL ID：200903004702630496
発光素子搭載用基板および発光装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-278640
公開番号（公開出願番号）：特開2006-093486
出願日： 2004年09月27日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】 発光素子と発光素子搭載用基板との電気的な接続の信頼性を高めるとともに、高輝度化を可能とする発光素子搭載用基板および発光装置を提供すること。 【解決手段】 発光素子搭載用基板4は、上面に発光素子5の搭載部1aを有する絶縁基板1と、絶縁基板1の上面の搭載部1aおよび、搭載部1aの周辺に形成された配線導体とを具備しており、配線導体は、チタン,クロムおよびニッケル-クロム合金のうちの少なくとも1種から成る密着金属層2aと、金から成る主導体層2bと、チタン,クロム,ニッケル-クロム合金および白金のうちの少なくとも1種から成る拡散防止層3aと、アルミニウムから成る光反射層3bとが順次積層されて成る。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
上面に発光素子の搭載部を有する絶縁基板と、該絶縁基板の上面の前記搭載部および、前記搭載部の周辺に形成された配線導体とを具備しており、前記配線導体は、チタン,クロムおよびニッケル-クロム合金のうちの少なくとも1種から成る密着金属層と、金から成る主導体層と、チタン,クロム,ニッケル-クロム合金および白金のうちの少なくとも1種から成る拡散防止層と、アルミニウムから成る光反射層とが順次積層されて成ることを特徴とする発光素子搭載用基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (16件)：
5F041AA14
, 5F041AA25
, 5F041AA43
, 5F041AA44
, 5F041DA03
, 5F041DA07
, 5F041DA19
, 5F041DA20
, 5F041DA34
, 5F041DA36
, 5F041DA39
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA78
, 5F041DB09
, 5F041FF01
出願人引用 (2件)
-
LEDパッケージ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-107293
出願人：日亜化学工業株式会社
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半導体発光装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-161714
出願人：松下電子工業株式会社
審査官引用 (3件)
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